旭扬科技(亚洲)

产品目录及简介

现代电子、光电科技的飞速发展，对于制程组件精密度的要求越来越高。能否正确选用适当的切割、研磨、抛光材料，已成为保障产品品质的最重要因素之一。

本公司针对不同的研磨抛光材质提供系列产品与研磨咨询服务，坚持产品的品质与稳定度，广泛应用于半导体、石英晶体、光学玻璃、金属镜面处理与陶瓷加工等行业的高精度表面处理。

本公司代理进口各种精密研磨、抛光微粉，适用于各种半导体晶体、电子、光学玻璃、光纤、光学镜片、石英晶体、金属表面研磨、陶瓷等相关产品。

产品项目：

·精密研磨、抛光微粉：

氧化铝(Aluminum Oxide)、碳化硅(Green Silicon Carbide)、石榴石粉(Garnet)、氧化铈(Cerium Oxide)、氧化锆(Oxicon)

·代理产品：

日本FUJIMI：FO／GC／A／WA ＃240－#10,000及研磨液POLIPLA。

BARTON GARNET：WO－W9, 50W－320W。

FC粗砂：WA／A／SiC＃36－＃220

KC：WA＃1－WA＃40 及OPTICAL POWDER#95／＃125／＃145

MICROGRIT：0.3 MICRO, WCA＃1－40及BORON OXIDE

…等知名精密级微粉

·磨皮：

聚乙脂抛光皮(Pad)、树脂抛光皮(Pellon)

POLISHING PAD：LP、KSP系列，绒布(有无背胶均有)

·光学玻璃板(B270)：

SCHOTT／DESAG：B270／0.55 mm－17.0 mm，可代为切割。

·研磨用及贴付用沥青(PITCH)、贴付蜡(WAX)：

NH101／103，K1－KB…系列。

·钻石车刀、钻石粒、钻石粉、钻石膏：

RESIEN／DIAMOND PELLET及DIAMOND WHEEL。

·切削油、保护膜、氧化铝抛光液、氧化硅抛光液

FUJIMI系列产品

日本FUJIMI公司，拥有世界高科技领域中所使用的研磨材最大的市场占有率。在超过半个世纪的光电产发展中，随各类新型材料的出现，FUJIMI针对被加工对象各异的理化特性，研发了各类不同的研磨物质、抛光材料，充分地满足了市场的需求。

FUJIMI系列产品，坚持产品的品质与稳定度，广泛地应用于半导体、激光、压电晶学、光学玻璃、光学塑料以至金属、陶瓷加工等行业的高精度表面处理。

日本FUJIMI主要产品：

※　光学抛光微粉 --- FO(FUJIMI OPTICAL EMERY)

☆　氧化铝 ---A(REGULAR FUSED ALUMINA)、WA(WHITE FUSED ALUMINA)

※　碳化硅 --- C(BLACK SILICON CARBIDE)、GC(GREEN SILICON CARBIDE)

☆　钻石研磨液 --- DIATEC(DIAMOND SLURRY)

※　氧化硅抛光液 --- COMPOL(SILICON & EXOTIC MATERIAL POLISH)

☆　硅芯片抛光液 --- GLANZOX(SILICON POLISH)

※　半导体抛光液 --- INSEC(INTERMETALLIC SEMICONDUCTOR POLISH)

☆　胶片抛光液 --- POLIPLA(PLASTIC LENS POLISH)

抛光皮LP、KSP系列产品、抛光绒布、抛光沥青、氧化铈抛光粉

一、美国LP系列抛光皮

分为含氧化铈、氧化锆、纯抛光皮三种类型。

二、日本KSP系列抛光皮

分为含不同比例氧化铈、纯抛光皮二种类型。

三、抛光绒布

依不同使用方式分为二十八种品系。

四、抛光沥青

依不同针入度、软化度分为抛光及贴付用二种类型。

五、氧化铈抛光粉

依不同面精度提供 0.8 MICRON至 3 MICRON的氧化铈抛光粉。

产品名	内含物质	DENSITY	SHORE'A'	SHORE'D'
LP-13	氧化铈	22	65	20
LP-66	氧化铈	26	77	27
LP-66X	氧化铈	26	77	27
LP-77	氧化铈	27	77	27
GR-15	氧化铈	27	81	30
TLP-88	氧化铈	73	N/A	65
LP-46	氧化锆	22	75	25
GR-35	氧化锆	36	88	37
LP-26	氧化锆	35	89	38
GR-25	纯	27	81	30
LP-57	纯	32	87	35
LP-87	纯	49	96	50

钻石工具

钻石粒、钻石车刀、钻石粉、钻石膏、钻石抛光皮

主要优点：

针对不同软硬及磨耗度选择不同钻石结合剂。

针对研磨及抛光不同阶段提供不同钻石工具。

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