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金刚石切割锯片

金刚石切割片 Diamond Wafer Blade

为几乎每一种材料、包括工具钢、软钢、非铁材料、陶瓷、高温合金、复合材料等，都专门按配方制造。

Diamond Wafer Blade
外径
75mm
100mm
125mm
150mm
175mm
厚度
0.15mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
0.63mm
High Concentration:
一般材料专用：
*如：金属基复合材料、电路板等
*
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*
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*
Low Concentration:
硬/脆性材料专用：
*如：结构陶瓷、氧化铬、氧化钴等
*
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*
Wafering Blade:
合金材料专用
*
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*

*金刚石锯片内径均为 12.7mm

*XL-12065 : 切割冷却液 0.95 L / 瓶
 
 
 
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