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精密切割机系列
PCB/PCBA金相切片取样机
热镶嵌机/镶样机
抽真空压力锅/冷镶嵌机
手动研磨抛光机
全自动研磨抛光机
金相实验室辅助仪器
冷镶嵌材料

常温冷镶嵌树脂系列:

Technovit 4004树脂----理想的金相样品检测包埋材料
适用于包埋材料必须清澈透明、不可受高温和压力的影响、样品需作快速包埋和测试,使用Technomat压力锅,可制作出没有气泡、近似水晶的清晰透明切片。
Technovit 4000树脂----包埋样品的理想材料,适用于:
1、无间隙包埋,以确保精确的测试;
2、特殊涂层和形态特别的样品包埋;
3、必须避免高温和高压的样品包埋;
4、要求包埋材料耐磨,不会受应力引起裂纹的样品。
Technovit 4000具有极低的收缩率(0.1%-0.2%),与金属结合优良因而能确保无间隙包埋,即使是较难处理的样品也能应对自如。由于样品和树脂的紧密结合,因而能杜绝酸蚀剂和清洗剂的渗入。

QUICK-MOUNT Fast Cure Epoxy Resin
高渗透环氧树脂类水晶胶
树脂 2kg + 催化剂 40ml + 硬化剂 40ml
产品特点:
1、透明度极高、无色、放热性中等
2、快速固化(10--15分钟固化)
3、渗透性好(对于孔径<0.1 mm的孔也能很好地渗透)
4、低收缩率,优越边缘维持,平整度高、优越耐磨性
一般说明:QUICK-MOUNT Fast Epoxy Resin是一种低粘稠性、不含促进剂的不饱和聚酯树脂,是设计用于金相微切片制作的一种快速固化环氧树脂。它与催化剂、固化剂并用可使成品具有如同水晶玻璃般的极高透明度,是金相分析制样的首选材料。
封胶的目的是将通孔灌满,把要观察的孔壁固定夹紧,使在磨削时不致被拖立延伸而失真。封胶一般多用特殊的专用商品,但以透明度良好硬度大,气泡少者为佳,例如:环氧树脂,注意以减少气泡为要,为使硬化完全,多需烤箱催化使快速反应。为使切样的封胶方便进行,正式的方法是用一种卷挠式的弹簧夹具将样片夹入,使样片在封胶时保持直立状态。正式切片的封胶体是灌注于圆柱状的蓝色橡皮模具内,硬化后只要推挤橡皮模子即可轻易将样片圆柱推出,非常方便。
冷镶硅胶模:
φ25mm、φ32mm、φ40mm、φ50mm
微切片样品夹具:
不锈钢样品夹Stainless Steel Clip, 100个/盒
塑胶样品夹 P-Plastic Steel Clip, 100个/盒

     

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