Resin

Color

Package

Filler

Property

Application

Bakelite 电木粉

黑

●

Wood flour

最为广泛使用的热埋树脂、低成本、良好边缘维持、中等硬度

高样品量实验室专用、适用于非热敏感性样品或组件

红

●

Wood flour

绿

●

Wood flour

棕 / 绿

●

Wood flour

Epoxy 环氧树脂粉

黑

●

Mineral

高硬度、优越边缘维持、一般化学阻抗

黑

●

Mineral (< 0Mesh)

绿

●

Glass

Diallyl phthalate 强化多元酸树脂粉

蓝

●

Mineral

高硬度、优越边缘维持、超强化学阻抗

蓝

●

Glass Fiber

棕

●

Copper

具导电性

SEM 及分光仪专用

Lucite 压克力树脂粉

透明

●

Acrylic

透明专用

定位研磨须求，可透视研磨位置