金刚石研磨盘 |
| XUYO®金刚石研磨盘和金刚石研磨抛光膜
Metal Bonded Diamond Grinding Discs & Diamond Lapping Films |
| φ8"(200mm) φ12"(300mm)，背胶PSA |
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1、专门为金相试样制备设计的各种规格研磨薄膜和磨光盘；
2、为了达到材料的快速去除和均匀的表面质量，配制了从粗磨直到最终抛光的研磨
薄膜和磨光盘；
3、可进行大量材料去除的各种规格磨光盘；
4、带不干胶的背衬和普通背衬；
5、可获得优异表面质量的研磨薄膜；
6、磨料连续涂敷和呈岛屿（丛聚）状涂敷的研磨薄膜。 |
| Diamond Grinding Discs 金刚石研磨盘 |
颗粒大小 um |
250 |
125 |
75 |
40 |
30 |
20 |
10 |
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Diamond Lapping Film 金刚石研磨抛光膜 |
颗粒大小 um |
60 |
45 |
30 |
15 |
12 |
9 |
6 |
3 |
1.5 |
1 |
0.5 |
0.25 |
0.1 |
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金刚石研磨盘8"(203mm)
Bonded Diamond Discs, 8" (203mm) |
金属或树脂合成的金刚石磨盘适用于hard-to-grind原料，例如高氧化铝陶瓷，碳化钨，石英，兰宝石，硬度在60 Rockwell C之上的硬金属。产品的背后有粘合剂，帆布式和平背式也有用到粘合剂。
金属金刚石磨盘在坚硬的背板上分布着金刚石颗粒，防腐蚀的镀镊涂层，保障最大结合力，及最好的散热效果。
树脂金刚石磨盘产品规格上与金属型基本相同，增加了一些高级加工grade-for-grade,适用于硬的易碎的原料。 |
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金刚石研磨薄膜
Diamond Lapping Film |
| 金刚石研磨薄膜由精密的分级金刚石组成，统一的聚脂薄膜衬背。它可长久保持尖锐，并且适应原料种类或硬度的变化。它试用于未封装的横截面，TEM楔入/平面观察用抛光，背部抛光，以及用来稀释pre-FIB 样品。ALLIED独特的色码包装可以方便快捷的识别产品的微米级。 |
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| 特点： |
1、IC横截面
2、TEM/Pre-FIB稀释
3、未封装样品抛光
4、光纤光学抛光（4 英寸(101.6 mm)和5 英寸 (127mm)可用） |
| 8"(203mm) Discs (Pk/5) 8”(203mm)研磨薄膜盘 |
| 颗粒大小um |
30 |
15 |
9 |
6 |
3 |
1 |
0.5 |
0.1 |
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B型盘（PK/5）
Type B Discs (Pk/5) |
| B型金刚石薄膜有金刚石粒包含在陶瓷珠里，并用树脂粘合在薄膜上。随着陶瓷珠的磨损，不断有新的金刚石暴露出来继续使用。与一般的金刚石薄膜相比B型薄膜更耐用。不推荐抛光IC |
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| 8"(203mm) 12"(305mm) |
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薄片
SHEETS(EACH) |
6"x 6"
| 颗粒大小um |
30 |
15 |
9 |
6 |
3 |
1 |
0.5 |
0.1 |
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